Розвиток університету Фудану відкриває шлях до нової ери швидкої та енергоефективної мініатюрної електроніки.
Вчені з університету Фудана в Шанхаї створили гібридний чіп, який поєднує двовимірні двовимірні модулі пам’яті з традиційною архітектурою кремнію. Про це звіти Ноутбук перевірки, посилаючись на дослідження з журналу Nature.
Основою нової технології є система ATOM2CHIP, яка дозволяє інтегрувати моношар дельбонфіду молібдену безпосередньо на поверхню мікросхеми CMOS. Товщина цього матеріалу – лише один атомний шар. Щоб захистити його від пошкоджень, команда розробила спеціальну систему захисту та архітектуру між платформами, яка забезпечує зв’язок між двовимірними схемами та кремнієвою базою.
Створений прототип – це чіп 1 кілобайт і флеш -пам’ять, який працює в 5 мегагерц. Він здатний виконувати операції з читання, запису та стирання за зовнішніми командами, з програмуванням або стиранням часу до 20 наносекунд.
Інтеграція 2D -матеріалів з кремнієвими структурами допомагає подолати фізичні обмеження подальшої мініатюризації напівпровідника. Зрештою, традиційна кремнієва технологія вже досягла межі зменшення розміру транзисторів, тоді як двовимірні матеріали відкривають перспективи створення надтонких та потужних електронних компонентів.
На думку дослідників, ця технологія може стати основою для нового покоління процесорів та мікросхем, поєднуючи надзвичайну компактність з високою продуктивністю.
Нагадаємо вам, що раніше повідомлялося, що Samsung випустить привід нового покоління потужністю 512 ТБ у 2027 році.
Австралійський стартап випускає перший у світі біокомп’ютер
Новини від Korreporing.net на Telegram та WhatsApp. Підпишіться на наші канали https://t.me/korrespententnet І WhatsApp
